半导体芯片 可靠性测试设备
低温恒温 专用设备
可靠性环境 模拟试验设备
服务范围
检测项目
测试周期
GJB150.24A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第24部分: 温度-湿度-高度试验
内箱尺寸: 1100*1200*1500(WxHxD,单位mm)
湿度范围: 20%RH~98%RH (可控)
压力范围: 常压~0.5KPa
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